עבודות

תיק עבודות ופרויקטים

תיעוד עבודות מעבדה בזמן אמת: הלחמות מיקרו, שירותי Rework, תיקון כרטיסים אלקטרוניים ושינויים הנדסיים (ECO).

שירותי Rework & ECO

שינוי הנדסי (ECO) ברמת המיקרו: ניתוק Trace וחיווט Jumper Wire לרכיב U21

ניתוק מוליך פנימי מתחת לרכיב, בידוד ייעודי, הלחמה מחדש והרצת מוליך עדין לנקודת היעד.

פירוט טכני

Component: 74AXP2T45 (2-Bit Translating Transceiver, Nexperia)
Package & Size: VSSOP8 (8 leads, 2.3mm body width) / X2SON8 (1.35x0.8mm)
Purpose (ECO): תיקון טעות עריכה ב-PCB Layout — ניתוק קו GND פנימי מתחת לרכיב U21 וגישור לקו 3.3V.
Execution Technique: פירוק SMT מבוקר, חיתוך Trace פנימי, בידוד ב-Kapton Tape, הלחמה מחדש והרצת Jumper Wire.

תיעוד תהליך העבודה

01
מצב מוצא (Before)
תמונת תקריב של אזור הרכיב U21 לפני העבודה.
02
פירוק, חיתוך Trace ובידוד
פירוק SMT מבוקר וחשיפת הפדים, ניתוק מוליך פנימי (Trace Cut) מתחת לרכיב U21 ויישום שכבת בידוד Kapton Tape.
03
הרכבה וחיווט (Final Work)
הלחמת הרכיב מחדש והרצת מוליך עדין (Jumper Wire).
QC
בדיקת קצרים ומוליכות
ביצוע בדיקת רציפות (Continuity Test) לבדיקת תקינות החיווט ובדיקת קצרים (Short Test) מול GND ו-VCC.

אבות-טיפוס וייצור סדרות קטנות

הרכבת אבות-טיפוס וחיווט B2B: ייצור סדרה בת 20 יחידות של מערכות בקרה מבוססות Arduino

הרכבת רכיבי SMT/THT על לוחות ניסוי (Perfboard), חיווט בצפיפות גבוהה לפי שרטוט הנדסי ובדיקות תפעוליות סדרתיות.

פירוט טכני

Controller & Modules: Arduino MKR Zero / Nano, 3x Motor Drivers, LM35 Temp Sensor, Terminal Blocks
Board Type: לוח ניסוי בצפיפות גבוהה (High-density Perfboard / Grid PCB 8x12cm)
Execution Technique: הלחמת THT/SMT, חיווט Point-to-Point צבעוני לפי שרטוט חשמלי, התקנת רכיבי סינון (Capacitors & Resistors).
Scope & QC: ייצור סדרה בת 20 יחידות, בדיקת רציפות חוטים (Continuity Test) ובדיקת מתחים/קצרים לפני אספקה.

תיעוד תהליך העבודה

01
שרטוט חשמלי והגדרת החיווט
תכנון חיבורי הבקר, הדרייברים, חיישני הטמפרטורה והטרמינלים.
02
הרכבת רכיבים על לוח הניסוי
מיקום הבקר, מודולי הדרייברים, הנגדים והקבלים בצד הקדמי.
03
חיווט Point-to-Point בצד האחורי
הרצת מוליכים מבודדים בצבעים שונים בהתאם לשרטוט.
04
ייצור סדרתי ובקרת איכות (QC)
השלמת 20 יחידות זהות, בדיקת מוליכות ומתחים לכל הלוחות לפני מסירה ללקוח.

ייצור צמות, הלחמות מחברים ואינטגרציה

פרויקט אינטגרציה מלא: ייצור סדרתי של צמות RF מוגנות, הלחמות מיקרו ומחברים צפופים

חשיפה מבוקרת של כבלים מרובי מוליכים, בידוד וסיכוך למניעת הפרעות אלקטרומגנטיות (EMI/RF), הלחמה מדויקת ללוח PCB ולמחברים צפופים, ואיטום בשרוולים מתכווצים (Heat-Shrink). ייצור סדרה מלאה.

פירוט טכני

Application: צמת מוליכים מוגנת עבור רפלקטורים, סיגנלים רגישים ותקשורת (TX/RX, Temp, GND)
Shielding & Insulation: הפרדת זוגות שזורים (Shielded Twisted Pairs), בידוד נקודתי של מוליכים, וסיכוך EMI/RF היקפי
Connectivity Interfaces: הלחמת מוליכים ישירה לכרטיס PCB ייעודי (Custom PCB Assembly) והלחמת כבל מרובה מוליכים לתוך מחבר עגול צפוף (Multi-pin Circular Connector)
Scope & QC: ייצור סדרה קטנה (Small Batch Production) — 5 יחידות מוכנות, בדיקת רציפות וקצרים 100% (Continuity & Short Test)

תיעוד תהליך העבודה

01
הכנת השרוולים והחומרים
חיתוך שרוולים מתכווצים (Heat-Shrink) במידות מדויקות לפי מפרט השרטוט.
02
חשיפת סיכוך והלחמת מחבר צפוף
חשיפת הכבל הראשי, הפרדת הזוגות והלחמת המוליכים בדיוק גבוה לתוך המחבר העגול.
03
הלחמה מדויקת ללוח ה-PCB
הלחמת מוליכי הצמה לפדים הייעודיים בלוח האלקטרוני בהתאם לשרטוט החיבורים.
04
ייצור סדרתי ובקרת איכות (QC)
השלמת סדרה בת 5 יחידות זהות, כולל כיווץ שרוולי הגנה (Strain Relief) ובדיקות חשמליות מלאות.

השמת רכיבים, הלחמות מיקרו וצריבת קושחה

השמת רכיבי Micro-SMD/QFN, הלחמת מיקרו ופרוגרמינג (Firmware Flashing) לחיישני אור

פרויקט השמת רכיבים מדויקת (Assembly) הכולל הכנת הלוחות, הלחמת רכיבים זעירים (QFN & Micro-SMD) בצפיפות גבוהה, טעינת קושחה (Firmware Flashing) במתכנת PICkit, ובקרת איכות מלאה לכל סדרת הלוחות.

פירוט טכני

Assembly & Placement: השמת רכיבי SMT/SMD ורכיבי QFN מרובי פינים בדיוק גבוה על גבי לוחות PCB זעירים
Micro-Soldering: הלחמת מיקרו (Fine-Pitch Soldering) של רכיבים פסיביים ואקטיביים בצפיפות רכיבים גבוהה
Programming & Flashing: צריבת קושחה (Firmware Flashing) לרכיבים באמצעות מתכנת PICkit 3 עבור מעבדי Microchip (PIC16F690)
Quality Control: בדיקה ויזואלית מיקרוסקופית ובדיקת תקינות חשמלית ופונקציונלית לכל היחידות בסדרה

תיעוד תהליך העבודה

01
סקירת מפרט ההשמה והשרטוט
בחינת השרטוט החשמלי ומפרט ההרכבה, זיהוי מיקומי הרכיבים (LED, GPIO, קבלים) והגדרת פיני התקשורת.
02
השמה והלחמת מיקרו (Micro-Assembly)
מיון והכנת רכיבי ה-QFN וה-SMD הזעירים, והשמתם המדויקת על גבי כרטיסי ה-PCB תחת מיקרוסקופ.
03
השלמת הרכבת הכרטיס ובקרת איכות
הרכבה פיזית מלאה של הכרטיס ובדיקה ויזואלית מיקרוסקופית לתקינות ההלחמות וההשמה.
04
צריבת קושחה ובדיקה פונקציונלית
חיבור הכרטיס המוגמר למתכנת PICkit 3, טעינת הקושחה למעבד PIC16F690, ואימות תקינות חשמלית ופונקציונלית מלאה (Verify Pass).

השמת רכיבים | SMT & Micro-Soldering

הרכבת אב-טיפוס וסדרת פיילוט (NPI) לפי רשימת הרכבה (BOM) ושרטוטים

הרכבת סדרת טרום-ייצור (NPI) של כרטיסים אלקטרוניים ברמת דיוק גבוהה, כולל מיון והכנה מודרכת של גלילי רכיבי SMT לפי רשימת הרכבה (BOM) ודפי שרטוט טכניים, הלחמת Micro-SMD ובדיקות איכות לאישור המעגל לקראת ייצור המוני.